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Los Termopads AG sin pegamento se utilizan donde no es posible usar pasta térmica. Son muy flexibles. Se caracterizan por su alta compresibilidad, que garantiza un buen ajuste a los elementos que requieren refrigeración. No contienen pegamento.
Aplicación:
- entre conductores generadores de calor y el disipador de calor
- para rellenar espacios de aire entre la placa base del ordenador y el disipador
- en sistemas de iluminación LED
Especificaciones:
- Fabricante: AG Pastas Térmicas
- Dimensiones: 26x25x0,3 mm
- Conductividad térmica: 1,5W/mK
- Cantidad: 1
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