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Pasta destinada a la soldadura de componentes SMD en procesos de producción que no consideran la fase de lavado. Basada en un tipo de flux No Clean, que no requiere lavado, cuyos residuos no provocan focos de corrosión. El producto es compatible con todas las aleaciones sin plomo, se caracteriza por una buena adhesión y humectación de la superficie soldada. No pierde sus propiedades fisicoquímicas ni siquiera después de 20 horas de permanencia en la placa PCB. Este tiempo depende de las condiciones en el ambiente: humedad y temperatura.
Contiene un flux a base de colofonia. La presencia de un activador evita la formación de burbujas de aire en las uniones soldadas. Estas uniones tienen muy buenas propiedades mecánicas y eléctricas. En caso de que el proceso incluya una fase de lavado, esto se puede realizar con medios comúnmente disponibles (Limpiador PCB a base de agua, Limpiador PCB a base de alcohol).
Especificación:
Fabricante: AG TermoPasty Embalaje: Jeringa 1,4 ml
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