Easy Print Sn62Pb36Ag2 1 4ml AG - descripción
La pasta está destinada a soldar elementos SMD en procesos de producción que no tienen en cuenta las fases de lavado. Basado en fundente No Clean, que no requiere lavado, cuyos restos no causan centros de corrosión. El producto funciona con todas las aleaciones sin plomo, se caracteriza por una buena adhesión y humectabilidad de la superficie soldada. No pierde sus propiedades fisicoquímicas incluso después de 20 horas de dejarlo en el PCB. Este tiempo depende de las condiciones de la habitación: humedad y temperatura. Contiene fundente a base de colofonia La presencia de un activador para evitar la formación de burbujas de aire en las juntas soldadas Estas conexiones tienen muy buenas propiedades mecánicas y eléctricas Si el proceso incluye una fase de lavado, esto se puede hacer con medios comúnmente disponibles (limpiador de PCB de agua, limpiador de PCB de alcohol). Especificaciones: Fabricante: AG TermoPasty Embalaje: Jeringa 1.4 ml
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