Encapsulación de silicona de dos componentes 019 - descripción
ENCAPSULACIÓN DE SILICONA 019 CONDENSACIÓN DE DOS COMPONENTES La encapsulación de silicona 019 de dos componentes (condensación) es un líquido lechoso utilizado para encapsular sistemas eléctricos y electrónicos. Es un material de dos componentes cuyo curado se produce a temperatura ambiente. Una vez completado el proceso de curado, la encapsulación de silicona no se desprende de la superficie durante el calentamiento y se seca al tacto. Durante la dosificación y el vertido, se caracteriza por una excelente fluidez, lo que afecta la conveniencia de uso. El producto debe almacenarse en su embalaje original en un lugar seco. Parámetros técnicos: Aspecto: Líquido
Color: Lechoso
Gravedad específica a 25°C: aprox. 1,2 g/cm3
Viscosidad a 25°C: ~45000 cP
pH: 6 a 8
Dosis del catalizador (peso: por 100 peso: salmuera): 6
Peso del paquete: 100g +6g Propiedades de la mezcla después de mezclar los ingredientes 100:6 Densidad a 25°C: aprox. 1,2 g/cm3
Contenido de materia volátil: 3%
Período de validez a 25°C: aprox. 30 minutos.
Tiempo de gelificación a 25°C: máx. 48 horas.
Temperatura de funcionamiento: -50 °C a 180 °C
pH del extractor de agua: 7±1 Aplicación:
Encapsulación de circuitos electrónicos/eléctricos. Convertidores de energía. Semiconductores de potencia. Fuentes de alimentación.
Electrónica del coche. Control de movimiento. Telecomunicaciones. Ordenadores y periféricos.
El uso de un medio de sellado en un sistema cerrado puede causar la aparición de un medio inofensivo.
Recubrimiento blanco, que no afecta el funcionamiento del sistema.
Almacenamiento:
Conservar en el embalaje original, en almacenes secos a una temperatura no superior a 30 °C.
Métodos de pago aceptados
- Transferencia bancaria
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- Pago en línea inmediato
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Métodos de envío
- Recogida personal
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