HPX 100g AG Pasta Térmica - descripción
PASTA TÉRMICA HPX 100G SILICONE AG TERMOPASTY Pasta térmicamente conductora HPX con un coeficiente de conductividad térmica de >2.8W/mK, que no conduce electricidad. Es necesario para el correcto funcionamiento de todo tipo de sensores de temperatura. La baja impedancia térmica de la pasta permite mantener una eficiencia constante a temperaturas de -50 a 250 °C. Aplicación: Módulos con alta conductividad térmica, Dispositivos de refrigeración en tableros y bastidores finales, Almacenamiento y accionamientos de alta velocidad, Sistemas de control de motores (industria automotriz), Unidades de disco duro y DVD, Convertidores de potencia, LED de alta potencia, Portátiles y ordenadores de oficina, Equipos de comunicación en red, electrodomésticos, componentes electrónicos y eléctricos, aires acondicionados. Propiedades fisicoquímicas: Color: gris Conductividad térmica: W/mK > 2.8 Impedancia térmica: °C in2/W < 0.095 Gravedad específica: g/cm³ > 2.15 Evaporación: 0.001 Fuga: 0.05 Constante dieléctrica: 5.1 Viscosidad: no fluye Índice tixotrópico: 380+/-10 Resistencia a la temperatura: -50 °C ~ 300 °C Temperatura de funcionamiento: -50 °C ~ 250 °C
Métodos de pago aceptados
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Métodos de envío
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